攢齊三件套：micro LED直顯進入爆發(fā)前夜

    據(jù)洛圖科技（RUNTO）調(diào)研報告顯示，2022年在國內(nèi)消費市場頗受新冠疫情等因素抑制的不利背景下，國內(nèi)市場小間距LED顯示系統(tǒng)依然實現(xiàn)了貨面積達90．3萬平方米，同比增長17．1％的成績，凸顯“新型”顯示行業(yè)持續(xù)爆發(fā)的市場機遇。

    其中，P1.0間距以下產(chǎn)品市場占比達到2.7%，平米單價下降到8.6萬左右，市場銷售額占比達到12.5%，市場規(guī)模接近翻番，正成為2022年行業(yè)高端品牌競爭的焦點。值得一提的是P1.0以下間距產(chǎn)品相當一部分采用micro LED級別的顯示技術(shù)。特別是嶄新興起的LED一體機市場，幾乎全部采用micro LED級別的顯示技術(shù)。

    行業(yè)普遍看好，micro LED爆發(fā)在即

    2023年1月份，美國CES展會上，全球彩電第一品牌三星推出了包括50 英寸、63 英寸、76 英寸、89 英寸、101 英寸、114 英寸和 140 英寸七種尺寸的micro LED電視機。其陣容相較2022年CES展會的2款產(chǎn)品大幅增加。同時，全球高端彩電代表品牌索尼，亦再次展示了Crystal B系列和C系列黑彩晶micro LED顯示產(chǎn)品。

    對于小間距LED顯示行業(yè)而言，三星、索尼算是后起之秀。這些相對于本土利亞德、洲明、奧拓、雷曼等品牌進入行業(yè)更晚的“勢力”，正在通過對新型的micro LED技術(shù)的緊密布局，力圖實現(xiàn)“后發(fā)先至”。結(jié)合行業(yè)傳統(tǒng)專業(yè)品牌的持續(xù)產(chǎn)品創(chuàng)新和投入，在micro LED時代，已經(jīng)形成含彩電、IT、面板和傳統(tǒng)LED顯示企業(yè)在內(nèi)的“空前規(guī)模”的LED直顯陣營。

    Micro LED技術(shù)的廣受關(guān)注，更是迎來了更多真金白銀的投入——將LED產(chǎn)業(yè)投資額帶入到了“百億元”項目時代。例如，廣東光大集團的東莞第三代半導(dǎo)體科研制造中心項目投資總額不低于150億元；三安光電在湖北的Mini/Micro LED芯片產(chǎn)業(yè)化項目資金額為120億；芯映光電湖北鄂州的Mini/Micro LED新型顯示器件及模組產(chǎn)業(yè)化項目，總投資額達80億元；京東方北京新型6代線，面向XR和Micro/mini LED應(yīng)用，投資額高達290億元……

    據(jù)行業(yè)不完全數(shù)據(jù)顯示，2019年以來，國內(nèi)LED市場圍繞mini/micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游的投資，包括晶圓、驅(qū)動、封裝、終端、設(shè)備與材料的布局，至少已經(jīng)形成高達2000億元的項目投資預(yù)期。這些投入中大部分會在2023-2025年實現(xiàn)量產(chǎn)或者初步投產(chǎn)。因此，行業(yè)紛紛預(yù)計，目前嶄新的micro LED顯示時代已經(jīng)跨入爆發(fā)階段。

    三大技術(shù)支撐到位，micro LED顯示從容上陣

    對于一項新興技術(shù)的發(fā)展過程，最大的制約往往來自于“技術(shù)”實現(xiàn)上。Micro LED顯示發(fā)展到今天，被市場普遍看好的原因就在于“技術(shù)上已經(jīng)實現(xiàn)突破”：包括5-6個9水平的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的實現(xiàn)、MiP（Micro LED in Package）封裝技術(shù)、GOB（GLUE ON THE BOARD）板膠終端技術(shù)等，構(gòu)成了micro LED崛起的“三件套”。

    首先，從顯示角度看，一臺4K分辨率的顯示設(shè)備需要2488萬個Micro LED芯片。這就需要micro LED顯示必須突破巨量轉(zhuǎn)移的“規(guī)�！�、“速度”和“良率”瓶頸。對此，2022年，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，如利亞德、京東方、康佳等紛紛達到5-6個9 的良率水平，以及每秒轉(zhuǎn)移超過100顆芯片以上的速度。

    且從封裝和應(yīng)用角度看，COB技術(shù)直接形成小單元CELL對良率要求最高，要達到6個9以上；如果是小尺寸micro LED直顯應(yīng)用屏，如智能手表顯示屏，可能需要8-9個9的良率才能滿足需求。但是，如果采用IMD以及MiP封裝技術(shù)，因為一個單體燈珠只封裝三到十幾個，最多三四十個micro LED晶體，其巨量轉(zhuǎn)移良率只需要4個9即可。

    所以，行業(yè)認為如果采用巨量轉(zhuǎn)移+mip為主的技術(shù)路線，率先實現(xiàn)micro LED直顯在大中尺寸和工程拼接顯示中的應(yīng)用，目前的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)已經(jīng)至少滿足7-8成的應(yīng)用場景和產(chǎn)品的大規(guī)模經(jīng)濟量產(chǎn)需要。

    第二，從封裝角度看，MIP技術(shù)最大的特點還不是“降低了巨量轉(zhuǎn)移”的難度，而是提升了下游終端的普適性。一方面，MIP技術(shù)與COB一整塊模組同時封裝不同，MiP技術(shù)是“化整為零”的思想，即保持了COB封裝在可靠性、電氣連接性上的優(yōu)勢，又避免了COB色彩、檢測與修復(fù)方面的弱勢。

    另一方面，MIP技術(shù)形成的燈珠結(jié)構(gòu)上與LED直顯行業(yè)最廣泛應(yīng)用的SMD單燈相似，只是尺寸更小。在終端化的工藝流程和材料上高度兼容SMD設(shè)備與生產(chǎn)線。具有下游投資小、生產(chǎn)組織快和市場布局靈活的特點。特別是終端產(chǎn)品布局上，MIP實現(xiàn)了一種規(guī)格的封裝器件，對應(yīng)多種間距規(guī)格終端顯示屏的靈活性（比較而言，cob和IMD的封裝結(jié)構(gòu)，直接固定了終端顯示屏的像素間距結(jié)構(gòu)）——這種終端制造的靈活性，讓mip普遍被市場看好，更是能將micro LED顯示帶到從P0.2到P3.0以上間距的廣闊應(yīng)用市場。

    第三，GOB技術(shù)的廣泛開發(fā)，提升了MIP和IMD封裝器件在終端市場的品質(zhì)競爭力。COB封裝的最大的優(yōu)勢在于更好的防護性和可靠性。這是傳統(tǒng)SMD工藝不能比擬的。但是，后者在混燈、分光分色、維修、量產(chǎn)成本上具有顯著優(yōu)勢。GOB技術(shù)即是對SMD和COB技術(shù)優(yōu)缺點的兼容并蓄——通過點膠工藝，GOB相當于給原有SMD技術(shù)下的LED顯示屏做了美顏，讓其具有COB一樣的硬度和防護性。

    由于MIP和IMD封裝器件亦采用SMD等表貼工藝，所以GOB技術(shù)也適用于MIP和IMD封裝器件的micro LED產(chǎn)品。且由于其封裝規(guī)格尺寸更小，點膠結(jié)合效果應(yīng)當更佳。

    綜上，巨量轉(zhuǎn)移、MIP、GOB等技術(shù)組合，相當于為micro LED在中大尺寸直顯市場的加速應(yīng)用提供了一個“成本低”、“效果高”、“對既往技術(shù)和設(shè)備兼容好”、“終端規(guī)格和工藝組織更靈活”的路線選擇。三者結(jié)合構(gòu)成了讓micro LED直顯進一步加速市場化的“閉環(huán)”技術(shù)路線圖。

    多元應(yīng)用、多元技術(shù)，催生micro LED加速崛起

    未來，micro LED顯示不僅會持續(xù)開拓P1.0以下微間距顯示市場，在大尺寸一體機、高端彩電等應(yīng)用中大放異彩（兆馳股份更是提出要用“家電”和“消費電子”的思想做COB顯示）；也會在上至P3.0以上間距、下至p0.2超微產(chǎn)品廣闊規(guī)格區(qū)間迎來發(fā)展機遇。

    從LED顯示角度看，無論是室內(nèi)外市場都對更高清晰度，超高清有著必然的追求；這會促進越來越小的間距指標需求。同時，單位顯示面積上像素規(guī)模的增加，亦會導(dǎo)致對單體LED發(fā)光強度要求的下降；結(jié)合micro LED不斷提升的亮度效率，讓micro級別的新品可以廣泛適應(yīng)寬闊場景下的市場需求。而采用micro或者mini級別的LED顆粒，可以大量節(jié)約晶圓、外延材料成本，實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。

    采用mip封裝技術(shù)結(jié)合傳統(tǒng)SMD工藝，micro LED能夠適應(yīng)P0.2-p3.0以上間距指標顯示終端的應(yīng)用；如果在結(jié)合GOB工藝，則能進一步提升其產(chǎn)品性能和品質(zhì)表現(xiàn)力。采用COB技術(shù)，則可以在P1.5間距以下市場提供高端小間距LED顯示終端產(chǎn)品。采用IMD技術(shù)可以降低P1.0及其以下間距指標micro LED顯示的終端集成難度和設(shè)備投入成本，并亦可以與GOB結(jié)合實現(xiàn)更高水平的產(chǎn)品體驗。

    同時，行業(yè)也在大力發(fā)展玻璃基板新材料，實現(xiàn)超微間距micro LED載板成本和可靠性的突破；采用AM主動驅(qū)動技術(shù)，提升產(chǎn)品的顯示品質(zhì)和可靠性表現(xiàn)力；采用新興CMOS和TFT為代表的背板電路實現(xiàn)主動驅(qū)動設(shè)計方案，實現(xiàn)更高的產(chǎn)品可靠性……

    總之，在技術(shù)多元、終端多元的基礎(chǔ)上，micro LED亦可以實現(xiàn)應(yīng)用多元化。后者意味著micro LED不僅是超微間距產(chǎn)品繼續(xù)升級和普及的必備技術(shù)，也是傳統(tǒng)P1.0-p3.0小間距產(chǎn)品未來的技術(shù)升級方向。從P0.2到P3.0以上寬廣、靈活的產(chǎn)品市場必然決定了行業(yè)空前的發(fā)展前景——Micro LED已經(jīng)表現(xiàn)出足夠的王霸之氣，其未來不可限量。