進(jìn)入2023年以來(lái),微間距LED市場(chǎng)(小于P1.0的產(chǎn)品)進(jìn)一步擾動(dòng)。不僅有來(lái)自上游和終端的價(jià)格下滑,更有MIP技術(shù)加速入市帶來(lái)的“路線”之爭(zhēng)。與傳統(tǒng)的COB技術(shù)高端高打相比,MIP主打“靈活”和“成本”,二者正在構(gòu)成微間距LED直顯市場(chǎng)的“大小王”組合。
MIP加速成熟和入市的新時(shí)刻
從傳統(tǒng)LED直顯產(chǎn)品看,封裝結(jié)構(gòu)主要包括SMD、IMD和COB三種技術(shù)。其中,作為最具成熟性的技術(shù),SMD在微間距時(shí)代、特別是面向顆粒尺度越來(lái)越小的mini/micro LED時(shí)顯得無(wú)能為力。目前,主流的P1.0間距以下LED直顯產(chǎn)品主要采用IMD和COB兩種技術(shù)。二者幾乎都能滿足目前已經(jīng)推出產(chǎn)品的P0.4-P0.9規(guī)格型號(hào)。
但是,與COB技術(shù)比較全面的適配與每一個(gè)規(guī)格線不同,多合一技術(shù)的IMD封裝也面臨著“越是小間距尺寸,難度越是提升、規(guī)格越是不好確立”的問(wèn)題。即P0.9主要采用四合一燈珠的IMD規(guī)格;但是P0.4時(shí)代,是不是要采用十二合一規(guī)格的IMD呢?如果單一CELL結(jié)構(gòu)封裝更多LED晶體顆粒,IMD就成了小號(hào)的COB!
恰是這樣的難題之下,行業(yè)發(fā)現(xiàn)了另一個(gè)封裝路徑:MIP。該技術(shù)其實(shí)在很多方面與COB、IMD很像,只不過(guò)是在封裝規(guī)模上堅(jiān)持,一個(gè)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)只包括一個(gè)完整像素。MIP是典型的獨(dú)立燈珠封裝,并兼容下游表貼生產(chǎn)工藝。這樣讓MIP封裝,在測(cè)試、修復(fù)、工藝容錯(cuò)等方面更為靈活;同時(shí),下游整屏生產(chǎn)也因?yàn)椴捎帽碣N傳統(tǒng)工藝、以及單一規(guī)格MIP就能滿足多規(guī)格終端產(chǎn)品的特點(diǎn),變得更為靈活和低成本(如一個(gè)0.4的MIP燈珠就能滿足P0.5到P1.2等間距指標(biāo)終端屏的需求——這方面,COB和IMD都是“封裝結(jié)構(gòu)就是終端間距”,封裝與終端規(guī)格是一一對(duì)應(yīng)關(guān)系)。
某種角度看,MIP就像是獨(dú)立像素的COB封裝:即具有COB芯片級(jí)集成的可靠性,也擁有獨(dú)立燈珠的靈活性,且對(duì)micro時(shí)代巨量轉(zhuǎn)移的可靠性要求要低1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。
恰是因?yàn)镸IP的這些優(yōu)勢(shì),讓這一技術(shù)雖然在微間距LED時(shí)代,晚于COB和IMD出現(xiàn),但是卻在2022年下半年開(kāi)始“風(fēng)頭無(wú)二”:例如,IMD技術(shù)最早的支持者和發(fā)明者之一,國(guó)星光電在ISE 2023展會(huì)上推出MiP系列新品。如MiP-C0404器件,尺寸為0.40 * 0.40*0.23 mm,可適配多種點(diǎn)間距的產(chǎn)品應(yīng)用;MiP-C0606FTP器件采用共陰設(shè)計(jì),可適應(yīng)P1.5-P0.6任意點(diǎn)間距,適用于戶內(nèi)超高清顯示場(chǎng)景!獌蓚(gè)規(guī)格的MIP就滿足了小間距和微間距LED直顯絕大部分需求。包括三安光電、晶臺(tái)等行業(yè)上游大佬也都推出了以0404規(guī)格為代表的MIP產(chǎn)品。下游市場(chǎng),各大終端品牌也動(dòng)作頻頻。行業(yè)專家預(yù)計(jì)2023年將是MIP元年,市場(chǎng)參與規(guī)模至少是2022年的10倍。
產(chǎn)業(yè)鏈布局博弈,MIP和COB截然不同
對(duì)于MIP和COB的競(jìng)爭(zhēng),行業(yè)現(xiàn)在的共識(shí)很多:例如,MIP的靈活性會(huì)帶來(lái)快速的規(guī)模成長(zhǎng);MIP和COB共同競(jìng)爭(zhēng)下,“折中”的技術(shù)方案IMD可能會(huì)率先邊緣化或者退出歷史舞臺(tái)……但是,在共識(shí)之外,行業(yè)內(nèi)對(duì)MIP和COB技術(shù)的認(rèn)知分歧依然不。
第一, COB技術(shù)的劣勢(shì)在于墨色一致性難度、檢測(cè)和修復(fù)難度、封裝工藝可靠性要求更高、無(wú)法單像素分光篩選等方面。但是,多年來(lái)COB技術(shù)的發(fā)展,已經(jīng)日益建立起更為成熟和可靠的供給體系,且市場(chǎng)規(guī)模還在不同擴(kuò)大。以上提到的“技術(shù)難題”都已經(jīng)初步解決,并向更深層次的解決前進(jìn)。如,巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的成熟、效率和可靠性提高;更高品質(zhì)的LED晶體和可靠性等,都在持續(xù)改善COB的技術(shù)難度結(jié)構(gòu)。
另一方面,最早一批COB大屏已經(jīng)應(yīng)用超過(guò)5年之久,效果和可靠性表現(xiàn)得到了廣泛證實(shí)和檢驗(yàn)。COB作為一種高端技術(shù)方案,深入人心,成為了市場(chǎng)高端選擇的標(biāo)桿。
同時(shí),COB的產(chǎn)業(yè)鏈也更短一些,從LED外延到終端,不在需要傳統(tǒng)燈珠封裝市場(chǎng)中“上游有晶圓、中游封裝、下游終端”的三個(gè)環(huán)節(jié),而是變成了“封裝和終端更多整合在一起”的結(jié)構(gòu);或者是上游企業(yè)直接進(jìn)行COB cell封裝的結(jié)構(gòu):這極大改變了行業(yè)的利益和核心技術(shù)能力分布,對(duì)行業(yè)企業(yè)接下來(lái)的技術(shù)路線布局亦有極大影響。
第二, MIP封裝的核心優(yōu)勢(shì)在于“靈活”,其對(duì)終端企業(yè)、特別是不掌握COB技術(shù)、沒(méi)有進(jìn)入芯片級(jí)封裝工藝市場(chǎng)的終端品牌,是進(jìn)入微間距LED市場(chǎng)的“極佳路徑”。但是,市場(chǎng)亦擔(dān)心,更多的中小品牌通過(guò)MIP進(jìn)入微間距LED顯示市場(chǎng),會(huì)帶來(lái)“山寨效應(yīng)”,參差不齊的終端品質(zhì)和市場(chǎng)策略,對(duì)MIP技術(shù)的形象造成傷害。
從需求角度看,微間距LED市場(chǎng)具有技術(shù)密集、品牌軟實(shí)力密集的特點(diǎn)。即至少目前,微間距LED主要面向中高端市場(chǎng),其對(duì)成本靈活性的敏感度并不是很高,反而對(duì)產(chǎn)品的可靠性、品牌的口碑更在意。
未來(lái),微間距LED市場(chǎng)擴(kuò)大,成本競(jìng)爭(zhēng)一定是重點(diǎn)方向之一。但是,微間距LED面向的應(yīng)用依然以8K等超高清高端需求,以及一體機(jī)等準(zhǔn)零售和消費(fèi)類市場(chǎng)為主。這些需求即便在“價(jià)格成本大幅下滑之后”,也依然是“品牌軟實(shí)力敏感型市場(chǎng)”。
所以,MIP封裝對(duì)于表貼技術(shù)為主的二三線LED直顯企業(yè)的工藝和成本友好性,生產(chǎn)組織的靈活性,是不是會(huì)成為真實(shí)的“市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力”,依然存在巨大懸念。
第三, 對(duì)于市場(chǎng)頭部品牌,也是最有可能率先擁抱MIP技術(shù)的企業(yè),其基本都是行業(yè)內(nèi)COB技術(shù)產(chǎn)品的“大力支持”者。對(duì)于終端企業(yè)而言,COB的技術(shù)門檻高,也意味著掌握更多的核心技術(shù)環(huán)節(jié),在產(chǎn)品差異性和增值上更有作為空間。
從這個(gè)角度看,MIP和COB在頭部LED直顯品牌看來(lái),可能更像是差異化選擇,而非替代關(guān)系:甚至COB和MIP會(huì)是高低搭配——即,有行業(yè)專家指出,MIP更大的意義是在小間距和微間距上取代IMD和SMD,而不是與今天的高端技術(shù)COB競(jìng)爭(zhēng)。且從技術(shù)的動(dòng)態(tài)發(fā)展看,隨著巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)進(jìn)步、LED晶體可靠性和性能冗余度的提升,COB封裝的上升空間也還很大。頭部企業(yè)在技術(shù)路線上,多頭下注是常規(guī)操作,MIP時(shí)代也不會(huì)例外。繼續(xù)做好COB,并真誠(chéng)接納MIP新路線,大概是頭部企業(yè)的共同選擇。
從以上分析看,MIP和COB的競(jìng)爭(zhēng),不僅僅是既有技術(shù)條件下的較量,也是未來(lái)持續(xù)技術(shù)進(jìn)步下的較量——MIP是新的行業(yè)突破,誰(shuí)又能保障COB未來(lái)不會(huì)進(jìn)一步突破呢?同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)對(duì)兩大技術(shù)的態(tài)度、不同企業(yè)在兩大技術(shù)上的不同實(shí)力和利益,也會(huì)決定行業(yè)整體市場(chǎng)在兩大技術(shù)上的布局結(jié)構(gòu)。
從發(fā)展角度看,MIP是否依然有過(guò)渡性值得思考
“MIP一出,IMD就不吃香了!”一位行業(yè)專家表示,IMD作為過(guò)渡色彩濃厚的技術(shù),多合一方案,已經(jīng)顯示出告別歷史舞臺(tái)的趨勢(shì)。這不僅因?yàn)镮MD處于MIP和COB的夾心競(jìng)爭(zhēng)位置,更為重要的是多合一技術(shù)自身就具有“過(guò)渡性”:MIP是單燈珠、COB是大規(guī)模集成;IMD更像是MIP和COB技術(shù)的簡(jiǎn)配。
類似的擔(dān)憂其實(shí)也出現(xiàn)在MIP技術(shù)上:即從micro LED顯示來(lái)看,MIP技術(shù)并沒(méi)有解決所有問(wèn)題。MIP技術(shù)只適用于大尺寸直顯市場(chǎng),micro LED則還要瞄準(zhǔn)近眼微顯示、穿戴和車載等中小尺寸顯示場(chǎng)景。后者不太可能用MIP結(jié)構(gòu)解決量產(chǎn)問(wèn)題——即進(jìn)一步的以一次性更大規(guī)模的集成(遠(yuǎn)超大屏直顯COB量級(jí))巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)的進(jìn)一步成熟和進(jìn)步,是微型和中小尺寸micro LED顯示的基礎(chǔ)。
如果中小尺寸micro LED顯示技術(shù)能夠成功商用和成熟,那么其技術(shù)應(yīng)用在大尺寸的“高級(jí)CELL”模組結(jié)構(gòu)性產(chǎn)品上,即COB等技術(shù)路線上,必然會(huì)帶來(lái)COB技術(shù)的再次躍遷式升級(jí):包括成本和可靠性的競(jìng)爭(zhēng)力都會(huì)進(jìn)一步提高。那時(shí)候,微間距LED直顯市場(chǎng)MIP的優(yōu)勢(shì)就可能下降。
目前,MIP的眾多優(yōu)勢(shì)是通過(guò)折中路線實(shí)現(xiàn)的:如,對(duì)巨量轉(zhuǎn)移可靠性要求低、對(duì)檢測(cè)修復(fù)要求低等。這些優(yōu)勢(shì)之所以是優(yōu)勢(shì),是因?yàn)榫蘖哭D(zhuǎn)移技術(shù)還不夠成熟和可靠;是因?yàn)閷?shí)際大規(guī)模集成封裝的缺陷率依然比較高(超過(guò)十萬(wàn)分之一)。如果這些技術(shù)問(wèn)題解決了,MIP的優(yōu)勢(shì)就會(huì)下降。
另一方面,MIP解決成本問(wèn)題的方法也很獨(dú)特:?jiǎn)我粺糁榉庋b提升了“成品率”,這是MIP和COB比,具有成本優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵點(diǎn)。即如果COB成品率提升,即缺陷率大幅下降,那么這個(gè)優(yōu)勢(shì)就會(huì)顯著淡化!㈤g距市場(chǎng),真正的成本問(wèn)題來(lái)自于“更多的像素?cái)?shù)量”:間距越小,單位面積像素越多,成本越高。即便MIP封裝后端采用的成熟的表貼工藝,很難在這方面有成本上的突破。
當(dāng)然,如果跳出微間距的框架,在更大眾一些的應(yīng)用產(chǎn)品,如P1.2、P1.5、乃至P3.0等產(chǎn)品上看MIP技術(shù),其優(yōu)勢(shì)依然巨大。MIP幾乎是mini/micro 規(guī)格的LED晶體應(yīng)用在更大間距指標(biāo)LED直顯屏上的“最優(yōu)解”。因?yàn)殚g距指標(biāo)較大,這些產(chǎn)品上應(yīng)用COB技術(shù)反而可能得不償失。COB技術(shù)是更擅長(zhǎng)于高像素密度的高集成封裝。
“不斷的有新技術(shù)涌現(xiàn),這是過(guò)去10年LED直顯行業(yè)的最大特征!”業(yè)內(nèi)專家表示,沒(méi)有人敢擔(dān)保今天的哪一種技術(shù)就是“終極方案”,MIP也是如此。因此,站在技術(shù)不斷發(fā)展,乃至于可以用“爆炸”形容的今天的LED顯示產(chǎn)業(yè)圖景之中,企業(yè)的技術(shù)選擇必須保持對(duì)“未來(lái)創(chuàng)新可能性的敬畏”。
即,從應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)路線的升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)角度看,COB和MIP都是必須堅(jiān)持和持續(xù)投入的方向。二者很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),合作會(huì)大于競(jìng)爭(zhēng)。至于最終什么技術(shù)會(huì)取得真正的“統(tǒng)治地位”,還需要時(shí)間和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新來(lái)檢驗(yàn)。