充分利用一切有利資源：micro led加速滲透

    進(jìn)入2024年以來(lái)，micro LED行業(yè)呈現(xiàn)“冰火兩重天”的格局。既有如蘋果、歐司朗等micro LED項(xiàng)目下馬，三安光電micro LED項(xiàng)目推出兩年量產(chǎn)的消息；也有micro LED顯示創(chuàng)新不斷、加速應(yīng)用端拓展、相應(yīng)產(chǎn)品供給型號(hào)數(shù)量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的更多好消息。

    這背后體現(xiàn)了“理想狀態(tài)下的micro LED顯示產(chǎn)品的技術(shù)難度之高、之復(fù)雜”，也體現(xiàn)了“現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)條件下，micro LED已經(jīng)可以導(dǎo)入大規(guī)模實(shí)用的現(xiàn)實(shí)”。即通過(guò)整合既有的各種資源，有先實(shí)現(xiàn)一定micro LED直顯產(chǎn)品應(yīng)用加速落地，成為推動(dòng)micro LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)崛起的支柱。

    Mip封裝，讓micro LED加速落地

    2014年，蘋果提出在未來(lái)的蘋果智能手表上實(shí)用micro LED顯示屏幕，正是打響了micro LED技術(shù)的全球競(jìng)爭(zhēng)之戰(zhàn)。2024年，10年之后蘋果暫時(shí)終止了micro LED顯示智能手表產(chǎn)品的開發(fā)，同時(shí)造成為其配套的歐司朗馬來(lái)西亞micro LED晶圓廠終止建設(shè)。

    這一以蘋果為核心的案例，可視為目前micro LED顯示面臨的“巨大工藝技術(shù)考驗(yàn)”的縮影�；�于智能手表應(yīng)用，micro LED顯示要實(shí)現(xiàn)超輕薄、超小型、超高像素密度、超高集成效率的統(tǒng)一�？梢哉f(shuō)“集萬(wàn)千寵愛(ài)于一身的同時(shí)，也集中了所有可能的技術(shù)難題”。這是其“夭折”的根源。但是，“從實(shí)用出發(fā)，鍛煉者未必就要去攀登珠穆朗瑪峰頂——有的是不同的山峰以供選擇”，業(yè)內(nèi)人士指出，選擇更可行的產(chǎn)品目標(biāo)，是micro LED現(xiàn)階段的主要任務(wù)。

    其中，大屏micro LED直顯、micro LED透明顯示和車載應(yīng)用是主要的可行方向。尤其是micro LED大屏直顯，作為一個(gè)高度成熟的應(yīng)用門類，其能夠?yàn)閙icro LED技術(shù)提供真正的第一桶金。在這方面，行業(yè)發(fā)展了MIP封裝技術(shù)。

    為什么蘋果的智能手表micro LED屏不能成功呢？因?yàn)槠溆斜姸嗬щy：第一，micro LED應(yīng)用在高像素密度上，必須克服巨量轉(zhuǎn)移的難題；第二，micro LED在小尺寸應(yīng)用上，需要嶄新的背板產(chǎn)品和技術(shù)，即PCB板不在滿足需求；第三，這種1-3英寸級(jí)別的應(yīng)用，micro led必須做到“真正足夠小顆粒下的高性能”。

    但是，在大屏直顯上，micro LED基于mip封裝后，可以直接應(yīng)用高度成熟的表貼工藝進(jìn)行集成；通過(guò)先期封裝，micro LED不必糾結(jié)于micro尺寸的LED晶體電氣連接點(diǎn)，如5-50微米晶體，與PCB板線寬極限之間的不匹配問(wèn)題；在大屏直顯上，LED晶體從毫米級(jí)別到mini尺寸級(jí)別再到micro級(jí)別都可應(yīng)用，不需要一上來(lái)就追求極限的LED晶體顆粒尺度，一定程度繞過(guò)了微米級(jí)別micro LED晶體電光量子效能下降的技術(shù)壁壘。

    此外，LED直顯行業(yè)還發(fā)展了基于micro LED的新興彩色化方案。即將原有的三原色RGB LED三種晶體換成藍(lán)色或者紫外LED一種晶體，結(jié)合更為成熟的熒光粉或者量子點(diǎn)材料實(shí)現(xiàn)彩色化。這種技術(shù)大大簡(jiǎn)化了micro LED直顯高密度集成技術(shù)的難度，被認(rèn)為是未來(lái)micro Led直顯低成本顯示方案的候選項(xiàng)之一。

    “從LED晶體顆粒的材料與效能、PCB背板的適應(yīng)適配到充分利用表貼工藝的傳統(tǒng)產(chǎn)能，再到多樣彩色化技術(shù)……micro LED實(shí)用化的第一步就是‘化繁為簡(jiǎn)’的盡量利用了現(xiàn)有的成熟的技術(shù)、工藝和市場(chǎng)需求，更快的將micro LED推向了大屏直顯的應(yīng)用前臺(tái)”。

    從COB到MIP，micro LED沒(méi)有沖突

    在MIP誕生之初，有行業(yè)人士擔(dān)憂其與已經(jīng)蓬勃發(fā)展十余年的COB技術(shù)產(chǎn)生路線沖突。這種擔(dān)憂目前看是多余的。

    一方面，MIP技術(shù)通過(guò)表面覆膜、填充等工藝，可以實(shí)現(xiàn)與COB技術(shù)一樣的物理強(qiáng)度，滿足可靠性、穩(wěn)定性方面的高標(biāo)準(zhǔn)需求。

    另一方面，COB更簡(jiǎn)潔的產(chǎn)品框架和工藝流程，在成熟度相當(dāng)?shù)墓に嚽疤嵯拢�渴望有比MIP更低的理論成本。且COB技術(shù)對(duì)更小間距，中等顯示尺寸、透明顯示、車載顯示的友好度更高。不存在徹底被MIP替代的可能——這就如同，在P1.5間距指標(biāo)以上,mip的必然技術(shù)優(yōu)勢(shì)一樣。

    同時(shí)，基于COB技術(shù)的積累，LED直顯企業(yè)可以進(jìn)入MIP封裝器件制造領(lǐng)域。某種角度看，MIP封裝就像是單一像素，或者只有個(gè)位數(shù)像素?cái)?shù)量的“超小規(guī)模COB”。通過(guò)應(yīng)用COB的封裝技術(shù)，設(shè)計(jì)自主的MIP封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸是目前掌握了COB類核心技術(shù)的LED直顯企業(yè)的“產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)方向之一”。這也讓，COB企業(yè)能夠在MIP產(chǎn)品上，建立更多的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)。

    此外，面對(duì)進(jìn)一步的玻璃基板技術(shù)，特別是AM驅(qū)動(dòng)的TFT玻璃基板micro LED顯示產(chǎn)品，COB這種封裝與像素集成一體化的方案，更具有優(yōu)勢(shì)。玻璃基板不具有傳統(tǒng)PCB基板極限線寬，難以適配micro LED晶體5-50微米尺寸下電氣接觸點(diǎn)的難題；同時(shí)玻璃材料的熱和其他物理穩(wěn)定性更高、表明更為光滑，對(duì)于巨量轉(zhuǎn)移的成品率也更為友好；且玻璃基板或者是樹脂基板是高等級(jí)透明顯示、柔性顯示micro LED產(chǎn)品的不可替代選擇。

    MIP更適應(yīng)現(xiàn)有的成熟技術(shù)、成熟工藝和成熟材料；COB類的封裝集成一體化方案則更為前瞻的適配更多新材料、新工藝、新規(guī)格的產(chǎn)品與應(yīng)用！業(yè)內(nèi)人士指出，這不是二選一的問(wèn)題，而是micro LED特定發(fā)展階段，對(duì)多元化的應(yīng)用可能與前景做出的多重供給選擇。

    Micro LED時(shí)代必然到來(lái)

    為什么要發(fā)展micro LED？蘋果手表2014年的最早投入預(yù)期是“這一技術(shù)節(jié)能、節(jié)能、超級(jí)節(jié)能”，此外顯示效果還比已有技術(shù)都好。其中，節(jié)能這一點(diǎn)，對(duì)于移動(dòng)和穿戴設(shè)備的吸引力格外巨大。

    但是，在更為成熟的LED大屏應(yīng)用場(chǎng)景下，micro的意義不是“節(jié)能好+顯示效果好”，而是低成本。即LED晶體作為L(zhǎng)ED直顯最核心材料，2016-2026年室內(nèi)小間距主流應(yīng)用的尺度可能從500微米下降到50微米——理論上，一塊晶圓能夠產(chǎn)出此前100倍的像素點(diǎn)。這實(shí)現(xiàn)的成本節(jié)約是顯而易見(jiàn)的。

    同時(shí)，更小尺寸的micro LED晶體，也在節(jié)能方面降低顯示設(shè)備終生使用成本；更小的晶體顆粒，也能適配更微小的間距指標(biāo)，更高的PPI分辨率，進(jìn)軍車載、專業(yè)顯示器等中尺寸應(yīng)用市場(chǎng)；micro級(jí)別的微小晶體尺寸還是柔性LED直顯和高透明LED直顯的必然前提……即，有了micro LED技術(shù)，LED直顯成本更低、形態(tài)更多元、應(yīng)用范圍更廣闊、符合低碳節(jié)能輕薄變形的顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向！

    更為重要的是，LED直顯產(chǎn)品過(guò)去四十多年的發(fā)展，LED晶體尺寸持續(xù)縮小是最大的技術(shù)規(guī)律。這一規(guī)律在近10年進(jìn)入到mini為主，micro進(jìn)一步接棒的新時(shí)代�？梢哉f(shuō)，充分利用各種成熟資源、工藝和材料，推動(dòng)micro LED應(yīng)用落地，就是在LED直顯發(fā)展的歷史正軌上持續(xù)擁抱行業(yè)未來(lái)！