臺達“解密Cloud to Edge AI” ,于COMPUTEX 2024展出驅動(dòng)AI技術(shù)

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2024-06-07 作者:佚名

    解密Cloud to Edge AI

    臺達數據中心基礎設施方案—

    臺達于2024臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智能,以“解密 Cloud to Edge AI”為主題,全方位展出涵蓋云端到邊緣的數據中心基礎設施方案,以及應用于A(yíng)I運算及終端設備的高效電源、散熱、被動(dòng)元件等技術(shù),包含多款首次亮相的AI服務(wù)器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術(shù)等,發(fā)揮所長(cháng)驅動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

臺達“解密Cloud to Edge AI” ,于COMPUTEX 2024展出驅動(dòng)AI技術(shù)

    臺達董事長(cháng)暨首席執行官鄭平(左4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、電源及元器件事業(yè)范疇執行副總裁史文景(右3)、風(fēng)扇暨熱傳導事業(yè)群總經(jīng)理黃文喜(右2)、信息通信基礎設施事業(yè)群總經(jīng)理黃彥文(左2)、電源及系統事業(yè)群總經(jīng)理陳盈源(右1)及數據中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強(左1),共同出席臺達COMPUTEX 2024記者會(huì )。

    臺達董事長(cháng)暨首席執行官鄭平表示:“在這個(gè)AI新時(shí)代,臺達身為全球開(kāi)關(guān)電源與散熱管理廠(chǎng)商,能為AI數據中心提供從電網(wǎng)到芯片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案。我們能協(xié)助客戶(hù)建置或優(yōu)化數據中心整體電力架構,打造更具效益的信息通信基礎設施,并一路延伸至機柜內、甚至到AI芯片所在的板端,滿(mǎn)足AI產(chǎn)業(yè)對能源及散熱效率的需求,在算力大幅推升的同時(shí),幫助運算更加節能!

    臺達首席品牌官郭珊珊表示:“AI產(chǎn)業(yè)及前景廣受矚目,今年臺達特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題,展位設計以機柜真實(shí)寬度、超寫(xiě)實(shí)高度,打造一座大型數據中心。由外而內,布建預制型數據中心貨柜系統到機房重地的場(chǎng)景;由大到小,解構臺達電源及散熱方案在數據中心層層架構中的運作崗位。再由云端(Cloud)串連起邊緣(Edge)的實(shí)際應用,讓參觀(guān)者得以一探AI運算幕后!

    PART 01AI電源、散熱及被動(dòng)元件

    臺達電源及元器件事業(yè)范疇執行副總裁史文景表示:“集結電源、散熱、被動(dòng)元件等領(lǐng)先技術(shù),臺達能滿(mǎn)足AI服務(wù)器、芯片對供電及散熱能力的高度需求,例如此次展出的芯片垂直供電技術(shù),通過(guò)減少電源傳輸路徑,可減少AI處理器5%-15%的能源損耗;以及首度亮相、為新一代AI服務(wù)器GPU/CPU設計的液冷冷板模組,再搭配臺達高效能散熱風(fēng)扇以及機柜內(In Rack)冷卻液分配裝置 CDU(Coolant Distribution Unit),都是臺達持續技術(shù)創(chuàng )新的實(shí)績(jì)!

    3OU ORV3 HPR 66 kW 機架式電源

    ● 針對服務(wù)器機柜的AC/DC電源,臺達展出符合第三代開(kāi)放式機柜標準(ORV3, Open Rack v3)的機架式電源,其中首次登場(chǎng)的66kW與33kW機架式電源,能源效率高達97.5%,將會(huì )是下一代AI服務(wù)器的主流。

    ● 針對芯片所需的DC/DC電力轉換需求,臺達展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉換器,能效可高達98.5%,包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而臺達亦已為客戶(hù)成功導入以專(zhuān)利設計及材料配方打造的功率電感,具耐電流能力佳、能源耗損低等特性,是板端電壓轉換的關(guān)鍵被動(dòng)元件。

    PART 02數據中心基礎設施

    臺達數據中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強表示:“面對高速成長(cháng)的數據中心建置需求,臺達具備深厚的電力架構規劃實(shí)力與經(jīng)驗,同時(shí)通過(guò)整合旗下完整的信息通信產(chǎn)品,打造中壓市電至服務(wù)器供電高效率、高彈性的基礎設施,能為客戶(hù)有效節省運營(yíng)成本與時(shí)間成本!

    左  預制型數據中心解決方案 

    右 冷板模組及機柜CDU

    ● 此次重點(diǎn)展示的預制型電力系統,以40英尺貨柜即可提供超過(guò)1.7MW 電力,另有預制型All-in-one數據中心解決方案,將數據中心的基礎設施與IT設備整合在貨柜中,滿(mǎn)足客戶(hù)快速建置與高擴充性的需求,已在全球有超過(guò)200套實(shí)績(jì)。

    ● 在散熱方面,除了用于數據中心的EC節能大型風(fēng)扇,臺達也針對眾所矚目的液冷散熱需求,展出可升級現有氣冷數據中心的空氣輔助液體冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案,以及能同時(shí)處理數十臺100kW以上高密度機柜散熱需求的CDU(Coolant Distribution Unit)液冷散熱解決方案,以應對AI運算產(chǎn)生的大量熱能。

    ● 臺達也推出結合3D建筑物信息模型技術(shù)BIM的iDCIM●方案,提供數據中心及建筑弱電一站式的有效管理。

    PART 03Edge AI及AI應用實(shí)例

    艾登-服務(wù)型智能機器人

    ● 臺達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案,與AI智能安防云解決方案VORTEX。

    ● 在A(yíng)I應用實(shí)例,則包括具備智能導航,可在電梯大樓環(huán)境提供居家送餐服務(wù)的自主移動(dòng)機器人(Autonomous Mobile Robot),以及結合大型語(yǔ)言模型的企業(yè)級知識問(wèn)答機器人。

    重點(diǎn)關(guān)注        臺達2024臺北國際電腦展

    1AI數據中心解決方案

    臺達整合信息通信實(shí)力,串聯(lián)物聯(lián)網(wǎng),提供高效率、彈性的數據中心解決方案,方案涵蓋AC/DC電源、氣冷/液冷散熱解決方案、ORV3機柜、匯流排系統、鋰電池系統、DCIM數據中心管理系統、網(wǎng)通以及遠端電腦陣列解決方案。

    2不間斷電源系統解決方案

    臺達以多年的電力電子專(zhuān)業(yè)提供高效節能的UPS,長(cháng)期為全球頭部數據中心及企業(yè)提供穩定、可信賴(lài)的電力備援。此次推出旗艦機種DPM Gen2,UPS 單機容量最高可達 2100kVA,并提供高達97.5%在線(xiàn)式效率。

    3鋰離子電池系統解決方案

    展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案,以及單柜鋰離子電池系統UZR Gen3系列產(chǎn)品,不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標準,更在UL9540A 測試取得無(wú)延燒的結果,單機柜提供高達 470KW功率和 62 kWh容量,壽命比傳統電池長(cháng)2-3 倍。

    4氣冷/液冷散熱解決方案

    從傳統數據中心到高密度AI數據中心,臺達提供靈活、量身訂制的高密度散熱方案,涵蓋氣冷/液冷、列級/機柜級精密空調方案,此次現場(chǎng)展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。

    5BIM-empowered iDCIM服務(wù)方案

    結合3D建筑物資訊模型技術(shù)BIM的數據中心管理系統,便于優(yōu)化整體布局,并提升維修效率,提供數據中心及建筑弱電一站式的管理。

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